电镀镍溶液配方_电镀镍溶液配方

镀镍液配方深圳市明阳电路技术有限公司申请了公开号CN117661055A的名称为“提高高深宽比沉铜深镀能力的方法”，申请日为2023年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种提高高深宽比浸镀铜深镀能力的方法，包括控制电镀液中铜离子、硫酸、光亮剂和润湿剂的浓度，稍后介绍。

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电镀镍溶液本发明公开了一种应变片合金箔板的选择性电镀方法。应变片合金箔板采用碱性电解除油；将感光掩模材料均匀涂覆在应变片合金箔板的表面，并形成所需曝光的应变片垫位置，并用510的氢氧化钠溶液将应变片合金箔板喷涂至去除应变仪垫表面光刻区域中未固化的光敏掩模材料。

镀镍液中添加了硅溶胶，可以通过溶液蚀刻或干法蚀刻或激光切割或图案化电镀工艺在导电基板的晶圆端进行预分割。基于此，在后续制备亚半导体单元阵列后，无需进行切割和劈裂，从而避免了后续导电基板切割中机器昂贵、切割效率低下、晶圆翘曲、拉边、金属颗粒等问题。过程。污染等一系列问题稍后介绍。