电镀设_电镀设备

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电镀设备本发明提供了一种晶圆电镀装置的保护罩，包括壳体、第一环形挡板和第二环形挡板，所述第一环形挡板和所述第二环形挡板都位于所述壳体的内部，所述壳体和所述第一环形挡板围设形成液体收集槽，所述第二环形挡板位于所述第一环形挡板的上方，所述第二环形挡板将所述液体收集槽分等会说。

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电镀设备回收非均匀溅射镀膜及电镀加厚五个步骤。所述装置主要包括设于真空仓室内的卷绕系统、张力系统、打孔装置、离子源处理模块、溅射处理模块及外置的电镀加厚模块。本发明利用薄膜打孔和非均匀溅射结合的技术，能够有效地将聚合物薄膜两面的铜层导通，再通过已经成熟的电镀加厚技等会说。

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