电镀暗镍配方_电镀暗镍配方

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(-__-)b 电镀暗镍配方本发明公开了一种电镀锡层可焊接制作方法,包括以下步骤,S1:阻焊、S2:表面处理,将制作好的基板放入装有除油剂的清洗槽进行清洗,其中浸入时间为5‑7min,且除油剂配方为氢氧化钠10‑15g/L、碳酸钠20‑30g/L、磷酸三钠60‑70g/L、硅酸钠5‑10g/L,并且除油剂温度维持85‑90℃还有呢?

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