树脂电镀_树脂电镀

*** 达到当天最大量：500000，请联系开发者***

╯＾╰ 树脂电镀金融界2024年3月28日消息，据国家知识产权局公告，中国石油天然气股份有限公司取得一项名为“电镀级ABS树脂组合物、电镀级ABS树脂及其制备方法“授权公告号CN114479300B,申请日期为2020年11月。专利摘要显示，该专利涉及一种电镀级ABS树脂组合物、电镀级ABS树脂及后面会介绍。

树脂电镀工艺流程金融界1月26日消息，有投资者在互动平台向三超新材提问：公司的半导体先进封装划片刀具CMP-Disk是否实现了突破？公司回答表示：公司划片刀、树脂软刀、金属软刀和电镀软刀均已有小批量发货，CMP-Disk也已经有批量发货。本文源自金融界AI电报

●▂● 树脂电镀厂家格隆汇1月26日丨三超新材(300554)(300554.SZ)在投资者互动平台表示，公司划片刀、树脂软刀、金属软刀和电镀软刀均已有小批量发货，CMP-Disk也已经有批量发货。免责申明：内容来源于网络，若侵犯了您的权益，请及时发送邮件通知作者进行删除。合作投稿投诉：zhuenejk@163.com

ˋ▂ˊ 树脂电镀工艺品用于测试PCB板中树脂与铜层的结合力，制备方法包括：提供多层板；多层板包括线路区和非线路区；在线路区进行钻孔、电镀，然后在非线路区形成凹槽；进行树脂塞孔，并在凹槽中塞满树脂；对树脂进行固化、整平；在线路区和非线路区形成铜层；对铜层进行图案化，以在线路区的树脂的表面形成说完了。

树脂电镀工艺品加工厂金融界2024年1月6日消息，据国家知识产权局公告，万华化学集团股份有限公司申请一项名为“一种ABS接枝粉及制备方法和一种高镀层结合力的电镀ABS树脂及制备方法“公开号CN117343356A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种ABS接枝粉及制备方法和一种等我继续说。

树脂电镀配方金融界2023年12月4日消息，据国家知识产权局公告，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种PCB的新树脂塞孔电镀填平工艺方法”，公开号CN117156678A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本发明公开了一种PCB制作工艺技术领域的PCB的新树脂塞孔电镀填平工艺方法，旨在解还有呢？

●﹏● 树脂电镀的危害三超新材在互动平台表示，目前公司半导体耗材中的国产替代产品减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀(划片刀)、倒角砂轮和CMP-Disk,以及硬刀划片液、激光切割保护液等，均已实现批量或小批量出货。高端晶圆划片刀目前尚在客户端测试；CMP-Disk在材料端应用的产品已后面会介绍。

树脂电镀加工金融界1月28日消息，有投资者在互动平台向三超新材提问：公司技术是否突破国外垄断，在领域内有何优势？公司回答表示：目前公司半导体耗材中的国产替代产品减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀(划片刀)、倒角砂轮和CMP-Disk,以及硬刀划片液、激光切割保护液等，均已实小发猫。

树脂电镀教程金融界1月26日消息，有投资者在互动平台向三超新材提问：贵公司产品能否用于先进封装？公司回答表示：子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀软刀等产品用于半导体芯片的封装过程。本文源自金融界AI电报

╯▂╰ 树脂电镀工厂金融界12月3日消息，三超新材在互动平台表示，公司在半导体领域的产品包括已推出的硅棒磨倒加工一体机以及半导体耗材，后者包括减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀(划片刀)、倒角砂轮和CMP-Disk等。本文源自金融界AI电报