电镀光亮剂_电镀光亮剂

电镀光亮剂深圳市明阳电路技术有限公司申请公开号CN117661055A，名称为“提高高深宽比沉铜深镀能力的方法”，申请日为2023年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种提高高深宽比浸镀铜深镀能力的方法，包括分别控制电镀液中铜离子、硫酸、光亮剂和润湿剂的浓度。

电镀光亮剂的作用原理本发明提供了一种烷基磺酸镀锡液以及使用该烷基磺酸镀锡液进行电镀的电镀方法。烷基磺酸镀锡液包括以下组分：烷基磺酸盐。锡酸100g/L150g/L，pH调节剂230ml/L270ml/L，光亮剂20ml/L30ml/L，迁移剂15ml/L20ml/L，络合剂1ml/L3ml/L。至此完成了根据本发明实施例的烷基磺酸镀锡溶液的描述。

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电镀光亮剂的最佳配方以电镀液产品为例。传统包装领域的主要产品配方是电镀锡，其主要成分是表面活性剂。它需要适应多种封装形式和基材，适应较宽的工艺窗口和电镀电流密度。范围达到0.5ASD-60ASD，适应不同的电镀形式，包括连续电镀、滚镀、挂镀等；在先进封装领域，主要产品配方为电镀铜，并配以光亮剂、整平剂、载体，稍后介绍。

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