电镀夹点_电镀污水处理设备

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电镀铜的正确方法视频专利名为“PCB电镀方法”，专利申请号为CN202111359626.8,授权日为2024年1月23日。专利摘要：本发明公开了一种PCB电镀方法。PCB包括图形区域和非图形区域，该PCB电镀方法包括：制作与所述PCB对应的底片；其中，所述底片的初始区域设有多个测试接触点，所述初始区域与所述等我继续说。