上海太同电镀_上海太同电镀有限公司

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上海太同电镀金融界3月26日消息，有投资者在互动平台向盛美上海提问：你好，贵公司有用于生产用于高带宽内存HBM的设备吗？公司回答表示：目前公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于DRAM(高带宽存储器HBM)工艺，湿法类设备包括前段及后段单片清洗设备，TSV单片清洗设备，背面清洗设备等会说。

上海太同电镀怎么样金融界2024年3月18日消息，据国家知识产权局公告，盛美半导体设备(上海)股份有限公司取得一项名为“电镀装置及电镀方法“授权公告号CN113423874B,申请日期为2018年12月。专利摘要显示，本发明揭示了一种在基板上电镀金属层的电镀装置及电镀方法。在一个实施例中，一电镀方等我继续说。

上海太原别墅金融界2024年3月15日消息，据国家知识产权局公告，盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“晶圆电镀装置的保护罩“公开号CN117702225A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆电镀装置的保护罩，包括壳体、第一环形挡板和第二环形挡板，所述第一是什么。

上海太平桥菜场老照片金融界2024年3月8日消息，据国家知识产权局公告，盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“晶圆电镀设备“公开号CN117661087A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆电镀设备，包括阳极腔、阴极腔和离子膜，所述离子膜位于所述阳极腔和所述阴极腔等会说。

上海太平洋百货正式落幕金融界2024年3月8日消息，据国家知识产权局公告，盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“电镀工艺中的球阀控制方法、系统和计算机可读介质“公开号CN117661088A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示，本发明公开了一种电镀工艺中的球阀控制方法、系统和计算机可是什么。

上海太平洋房屋金融界2024年2月2日消息，据国家知识产权局公告，盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“晶圆电镀装置以及电镀工艺中的清洗方法“公开号CN117488385A,申请日期为2022年7月。专利摘要显示，本申请提供了一种晶圆电镀装置及电镀工艺中的清洗方法，电镀装置包括晶圆说完了。

上海太平桥老照片金融界2024年1月19日消息，据国家知识产权局公告，盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“电镀设备中除泡器漏液的检测装置和检测方法“公开号CN117419861A,申请日期为2022年7月。专利摘要显示，本发明提供了一种电镀设备中除泡器漏液的检测装置和方法。该检测装好了吧！

上海太仓大巴事件金融界2024年1月6日消息，据国家知识产权局公告，上海新阳半导体材料股份有限公司取得一项名为“一种在线电镀碳处理系统和碳处理方法“授权公告号CN109234786B,申请日期为2017年7月。专利摘要显示，本发明公开了一种在线电镀碳处理系统和碳处理方法。该碳处理系统包括依是什么。

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