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据电镀设备商金融界2024年4月9日消息,根据国家知识产权局公告,京东方科技集团有限公司申请了公众号CN117845314A,名称为“电镀板材、电镀设备及电镀方法”,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本申请实施例提供了一种电镀板、电镀设备及电镀方法。电镀板包括多个排列成阵列的子电子器件,对吧?

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电镀设备过滤器制造商直销普达科技(00650.HK)公告,自2023年4月1日起,公司已获得来自不同客户的106台用于半导体晶圆清洗和太阳能电池湿法加工的太阳能电池铜电镀的采购订单和样机订单设备(这些产品)较公司2024年1月17日公告披露的设备订单增加了23份设备订单,这些采购订单和样机订单将在稍后介绍。

电镀设备整流器回收金融行业讯2024年3月9日,根据国家知识产权局公告,深圳市大族数控科技有限公司申请的项目名称为“电镀设备用电源装置及电镀设备”公开编号CN117661076A。申请日期为2022年8月,专利摘要显示,本发明涉及电路板加工设备领域,涉及一种电镀设备用电源装置及电镀设备。等我继续。

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2024年3月8日金融行业电镀设备行情消息,据国家知识产权局公告,深圳市大族数控科技有限公司申报的项目名称为“电镀设备用承载结构及电镀设备” ”公开号CN117661075A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本发明涉及电路板加工设备技术领域,涉及一种电镀设备的承载结构及电镀设备。我会继续。

电镀设备图纸2024年3月8日金融行业消息,根据国家知识产权局公告,深圳市大族数控科技有限公司申请的项目名称为《电镀设备运输载体及电镀设备》公示专利号为CN117661082A,申请日为2022年8月。专利摘要显示,本发明涉及电路板加工设备技术领域,涉及一种电镀设备的运输载体及电镀设备。好的!

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2024年3月8日电镀设备制造商金融界消息,根据国家知识产权局公告,盛美半导体设备(上海)有限公司向社会公开申报了名为“晶圆电镀设备”的项目编号CN117661087A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本发明提供了一种晶圆电镀设备,包括阳极腔体、阴极腔体和离子膜。离子膜位于阳极腔和阴极腔内,稍后介绍。

电镀设备小视频财经行业讯2024年1月19日,根据国家知识产权局公告,盛美半导体设备(上海)有限公司申请的项目名称为“消泡剂泄漏检测装置及检测装置”电镀设备中的“方法”,公开号CN117419861A,申请日期为2022年7月。专利摘要显示,本发明提供了一种检测电镀设备中消泡装置漏液的装置和方法,还有检测试剂盒吗?

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回收电镀设备需要多少钱?据财经行业2023年11月26日消息,根据国家知识产权局公告,昆山东威科技有限公司已获得授权公告号CN220079233U,名称为“飞靶升降装置及电镀设备”。申请日期为2023年6月。专利摘要显示,本实用新型涉及电镀设备技术领域,具体涉及一种靶材升降装置及电镀设备。目标提升装置还有吗?

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电镀设备用三菱塑料片据11月22日财经消息,东威科技在互动平台表示,公司电镀设备目前主要应用于PCB领域、通用五金领域和新能源(锂电池、光伏)领域。该公司最近关注TSV技术,但尚未计划进行TSV电镀。随着业务和技术的发展,公司将向海外推广先进装备,助力中国装备工业的发展。本文来源于金融AI Telegram

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