电镀铜中间体_电镀铜中间体

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∪ω∪ 电镀铜中间体金融界2024年3月26日消息，据国家知识产权局公告，安徽壹石通材料科技股份有限公司申请一项名为“采用共沉积电镀和原位氧化法制备的铜锰铁尖晶石保护层及其制备方法与应用和SOFC连接体“公开号CN117766826A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种采用说完了。

电镀铜龙头溅射种子铜层、电镀加厚和表面处理。本发明采用蒸镀的方法制作剥离层，同时蒸镀金属和可作为络合物配体的小分子，能够原位形成组分稳定的金属络合物膜层，使产品能够维持稳定一致的载体剥离能力。同时真空镀膜的工艺方法保证了各功能层的厚度均一性、膜层连续性和质量稳定性等我继续说。

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